先來介紹下什么事電路板的焊接及軟焊接和硬焊接，合理的運用軟硬焊接大大提高電路板焊接的質(zhì)量。
焊接就是運用金屬合金(焊錫)將兩塊或多塊金屬銜接在一同的進程，個中焊料的熔化溫度要比被焊金屬的低。焊接溫度低于450\'℃的稱為軟焊接，凡間用于寶貴珠寶首飾焊接的硬焊接(硬奸焊)溫度超越450\'℃。硬焊接用于焊接銀、金、鋼和銅等金屬，其焊接點比軟焊接結(jié)實得多，其剪應(yīng)力比軟焊接鞏固20 -30 倍。

1 硬焊接/硬軒焊的焊料
一切不含鐵的金屬(金、銀、銅、黃銅、青銅)有較高的熔化溫度，可采用金焊料或銀焊料合金進行焊接，有各類分歧熔化溫度、外形及組成的金焊料
與銀焊料可供運用。

金焊料與銀焊料合金的熔化溫度首要由合金中鑄的含量決議，鑄的含量越高，熔化溫度就越低，但是，辭也使低熔化溫度的銀焊料合金發(fā)微黃色或灰色。當(dāng)焊錫過度加熱辭被耗盡時，焊錫接縫處會呈現(xiàn)凹點，所以，運用高熔化溫度的焊料或節(jié)制加熱的溫度可以阻止凹點的呈現(xiàn)。用于焊接鋼、銅等的硬焊料合金中含有銀、銅、鋅鋅、鎘等金屬。

硬焊接時必需十分慎重，風(fēng)險的焊焰的火苗、加熱焊料合金發(fā)生的有害的化學(xué)煙氣、不良通風(fēng)場地中的助焊劑都是不平安的，所以必需嚴(yán)厲恪守設(shè)備、廠商的規(guī)則和警示。