給大家分享的絕對(duì)是目前行業(yè)主要的使用方法，STM32F103解密非常普遍，目前來看也沒啥難度。
 
今天要給大家介紹的便是最常用的ARM系列STM32F103芯片解密，內(nèi)核是Cortex-M3，內(nèi)存從16K-512K都有，該芯片主要應(yīng)用非常廣泛，日常消費(fèi)類電子產(chǎn)品，工控設(shè)備，電機(jī)驅(qū)動(dòng)，變頻器，打印機(jī)等等。
一般來說，維動(dòng)智芯科技攻克芯片解密的方法，我們知道，都是采用物理破解的方法，即重新改變芯片內(nèi)部線路的方法，這種方法所讀取出來的程序正確率為100%。針對(duì)此款STM32F103我們也是采用此方法。
 
眾所周知，在芯片解密行業(yè)中，最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解開芯片，讓其晶片裸露出來，在操作這一步的時(shí)候，也是需要有一定的技巧，當(dāng)然，在操作這一步的時(shí)候，有時(shí)候，也可能會(huì)把芯片溶解壞，就是把線溶解斷了，這樣芯片就完全用不了了，這就是為什么在解密的時(shí)候，客戶最好可以提供2顆母片，就是防止一顆失敗無法進(jìn)行。
 
當(dāng)然，如果客戶只有一個(gè)母片的時(shí)候，那么，就可以拿去綁定廠重新綁定，但這樣的話，就會(huì)產(chǎn)生一定的費(fèi)用，時(shí)間上也大大加長了，一般綁定一次的話需要一周的時(shí)間，如果綁定測試不通過的話，那么就要再次拿去綁定，如果是這么一種情況的話，技術(shù)人員就會(huì)重新再開一個(gè)芯片，爭取在最短的時(shí)間內(nèi)將程序提取出來。
以下就是開完片后
 
 
當(dāng)晶片裸露出來后，那么，我們就要用到高倍顯微鏡和FIB（聚焦離子束設(shè)備），用這兩種設(shè)備，查找芯片的加密位置，通過改變其線路的方法，將加密芯片變?yōu)椴患用艿囊粋€(gè)狀態(tài)，然后再用編程器，將芯片內(nèi)部的程序讀取出來。
 
像這種讀取芯片程序的方法，其正確性是100%。為什么呢？因?yàn)槲覀冎溃酒某绦蛞话闶鞘紫葘懥薈語言，在寫入芯片之前，要將C語言反匯編成匯編語言，當(dāng)匯編語言通過編程器寫入芯片內(nèi)部后，就成了機(jī)器碼，而我們解密的方法，就是把最終的程序讀取出來，所以，一般解密出來的程序的格式都是機(jī)器碼。
 
那么上面是關(guān)于STM32F103芯片解密的方法介紹。
 
讀取出來的二進(jìn)制代碼，如果沒有軟加密（UID綁定加密），那燒錄到新的芯片中是完全可以正常工作的，如果存在軟加密，那就需要去除軟加密。如何去除軟加密，在之前有分享過，需要的朋友可以去看看。
這就是目前整個(gè)行業(yè)做STM32F103解密的方法。