芯片是如何解密的？都需要哪些步驟，為什么有些芯片解密成本那么高？ 芯片解密是這么一回事：

 

眾所周知，在芯片解密行業(yè)中，最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解開(kāi)芯片，讓其晶片裸露出來(lái)，在操作這一步的時(shí)候，也是需要有一定的技巧，當(dāng)然，在操作這一步的時(shí)候，有時(shí)候，也可能會(huì)把芯片溶解壞，就是把線溶解斷了，這樣芯片就完全用不了了，當(dāng)然，如果客戶只有一個(gè)母片的時(shí)候，那么，就可以拿去綁定廠重新綁定，但這樣的話，就會(huì)產(chǎn)生一定的費(fèi)用，時(shí)間上也大大加長(zhǎng)了，一般綁定一次的話需要一周的時(shí)間，如果綁定測(cè)試不通過(guò)的話，那么就要再次拿去綁定，如果是這么一種情況的話，技術(shù)人員就會(huì)重新再開(kāi)一個(gè)芯片，爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)將程序提取出來(lái)。

當(dāng)晶片裸露出來(lái)后，那么，我們就要用到高倍顯微鏡和FIB（聚焦離子束設(shè)備），用這兩種設(shè)備，查找芯片的加密位置，通過(guò)改變其線路的方法，將加密芯片變?yōu)椴患用艿囊粋€(gè)狀態(tài)，然后再用編程器，將芯片內(nèi)部的程序讀取出來(lái)。

 

芯片處理過(guò)程

　　1.芯片開(kāi)蓋開(kāi)蓋以化學(xué)法或特殊封裝類(lèi)型開(kāi)蓋，處理金線取出晶粒。

　　2.層次去除 以蝕刻方式去除層，包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

　　3.芯片染色 通過(guò)染色以便于識(shí)別，主要有金屬層加亮，不同類(lèi)型阱區(qū)染色，ROM碼點(diǎn)染色。

　　4.芯片拍照 通過(guò)電子顯微鏡(SEM)對(duì)芯片進(jìn)行拍攝。

　　5.圖像拼接 將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接(軟件拼接，照片沖洗后手工拼接)。

        6.電路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書(shū)面報(bào)告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。

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