前存在多種印制電路板制造進程，但大都制造進程的根本步調都是一樣或鄰近的，其分歧之處首要源于出產商為進步質量或到達特定產量而對根本出產步調所做的變化。本文首要引見電路板的工藝之多基板的制造進程。
下面以四基板構造為例來闡明這一進程。在圖11 -4中顯示了這個進程的步調。它們首要由兩個單面基板和一個有兩層預浸資料薄片的雙面基板構成。這個進程的開端要制造一切需求的板的夾層構造，然后依照從底到頂的次第堆疊。
1 )絕熱資料( a) 節(jié)制溫度上升率;
2) 底部基板設備或后部板(b) ;
3) 釋放資料薄片(c) ，例如聚四氟乙烯玻璃纖維織布;
4) 底層電路板(d) ;
5) 預浸資料(e) ;
6) 內層電路板(f) ;
7) 預浸資料(g) ;
8) 頂層電路板(與d 一樣的h) ;
9) 釋放資料薄片;
10 )頂部成層設備;
11 )絕熱資料。
2 成層
在層壓壓力機中進行的粘接與覆銅基板的制造相似，陳列完分歧的層今后，各壓層之間組成三明治構造。依據預浸資料的功能，成層需求具體而準確的工夫/溫度/壓力周期。
在成層時期，當加壓時，樹脂因為高溫而變軟;它在板之間活動填滿一切的空白之處。還，因為發(fā)作聚合反響，資料硬化，如許兩個內層銅層就很好
地嵌入在樹脂中，構成了單一的、健壯的板面。
粘接壓力是150 -300N/cm2 。依據運用的預浸資料的類型、層數和壓力堆的厚度選定處置溫度和工夫。
在超壓力艙(高壓釜)中，運用氣體或油類來傳送緊縮力，并加熱壓力堆。壓力堆以層疊的形態(tài)被放置在平臺上，平臺上有一個真空設備接頭、密閉的真空溫度和抗壓筒。一旦壓力艙被填滿，它就被封閉，而且注入惰性氣體和油類。平衡的粘接壓力(在一切的偏向壓力應盡量平均)是80 - 200N/cm 2 。圖11-5 所示為多基板原型設計的典型成層壓力。
與水壓比擬，在壓力艙中分歧壓力巨細能夠還粘接。這種粘接辦法的長處是進步了熱傳遞，并具有更好的熱工夫梯度。壓力的具體使用對多層堆有特殊積極的影響。它避免樹脂活動，在玻璃纖維織布中，樹脂活動是壓力的首要緣由。假如沒有這種天然的壓力，空間不變性、歪曲/翹曲和厚度公役都邑獲得極大的進步。并且，在板中將不發(fā)生樹脂缺少。關于真空粘接(壓力室壓力、真空構造或真空高壓釜)需求較低的粘接力。在有較低粘接力的多基板中，發(fā)生的壓力較少，這使得內層空間具幸有相當好的不變性，改善了厚度公役，并削減了內層的瞄準偏向。由于，在真空室中熔點降低了，如許就可以制成揮發(fā)性元器件，包羅完成了無孔的多基板。

在粘接時期，為了使多基板的分歧覆銅層依照結構設計到達一個準確的陳列，需求一個定位系統(tǒng)，這個定位系統(tǒng)可經過在產物板中或在單個層中鉆一些定位孔來完成。專一破例的是在四層多基板中運用浮動粘接。這包羅內層預浸資料和銅箔的粘接，對外層也運用相同的辦法。在多基板的定位孔中，內層的孔位(定位標志)可經過鏡和鉆完成。每一個出產步調都影響著多層印制電路板的內層定位。隨和層數添加和焊盤尺寸減小，錯誤定位的概率呼應添加。Hinton (1992) 論述了在多基板中處理內層定位問題的多種辦法。

粘接多基板時，溫度的冷卻率必需要盡能夠地小。由于當在壓力堆中，太大的溫度梯度會惹起最外層和最里層之間發(fā)生分歧的縮短率，然后惹起了多基板的變形。在極端狀況下，可以封閉壓力冷卻系統(tǒng)，使多基板的冷卻工夫到達2h 或更多。
3 成層后期處置
從模具中掏出之后，要依照設計需求對基板進行絕緣性反省。板也能夠經過X 射線進行檢測。然后，裁齊多余的資料和鉆孔，調整鉆孔的供電和速度，使得毛刺和環(huán)氧污點到達起碼。
在多基板的鉆孔進行電鍍之前，孔壁必需很好地清算。這是由于鉆孔時能夠會使樹脂溫度上升到玻璃轉換溫度以上，變軟的樹脂因為鉆的沖擊會涂污內層銅的末尾外表。必然去除涂污層，在孔壁外表僅有銅層呈現(xiàn)，然后更好地完成內層間的互連，不使任何一條銜接受阻。涂污層的厚度普通是2 - 6μm ，然則，假如鉆孔的參數選擇不得當，涂污層的厚度能夠會到達12μm ?？妆谇逑纯梢赃\用化學辦法或等離子體去污來完成。在各類可用的化學辦法中，高錳酸鉀的三步清洗法是最合適的，也是使用最遍及的辦法。

在多層通孔中，運用直接電鍍法對分歧導線層之間進行電氣銜接是一種對情況無風險的辦法。一旦孔被清洗之后，運用碳粉或鈀(對情況沒有影響)鍍
膜，使用電流使金屬銅從硫酸銅溶液中堆積在孔上。該銅層在分歧的導線層之間起到銜接器效果，并加固外部導線。關于基底而言，通孔電鍍屬于微波工程，可以經過運用規(guī)范的直接電鍍的辦法完成。一些基底需求額定的蝕刻進程，作為規(guī)范的直接電鍍進程的一局部。運用相似的辦法，可以制造出有很多內層的多基板。但是，關于層數較多的狀況，出產場地和價錢成為了首要的限制要素。
4 多層打孔
用主動設備對雙面板和多層印制電路板的覆銅層的打孔技能是一樣的，假如多基板設計包羅埋孔或盲孔，還需求更多的打孔步調。
5 多基板層疊規(guī)矩
依照表11-1 中規(guī)矩進行多基板的層疊設計(經印制電路板股份有限公司答應)。