針對(duì)負(fù)責(zé)的PCB板抄板后，通常會(huì)進(jìn)行飛針測(cè)試比較。那么如何進(jìn)行飛針測(cè)試呢
知道了什么是PCB飛針測(cè)試以后，那如何進(jìn)行飛針測(cè)試呢？下面介紹飛針測(cè)試程式的制作的步驟：
第一：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對(duì)位等，再把兩個(gè)外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負(fù)片),rear,rearmneg。
第二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把復(fù)制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測(cè)試點(diǎn)，把rearmneg叫背面測(cè)試點(diǎn)。
第四：刪除NPTH孔，對(duì)照線路找出via孔，定義不測(cè)孔。
第五：把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進(jìn)行檢查看看測(cè)試點(diǎn)是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測(cè)試點(diǎn)要移動(dòng)到焊環(huán)上測(cè)試。太密的BGA處的測(cè)試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位。可以適當(dāng)?shù)膭h除一些多余的中間測(cè)試點(diǎn)。背面層操作一樣。
第六：把整理好的測(cè)試點(diǎn)fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。
第七：激活所有的層，移動(dòng)到10,10mm處。
第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。然后用Ediapv軟件
第一：導(dǎo)如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
第二：生成網(wǎng)絡(luò)。net annotation of artwork按扭。
第三：生成測(cè)試文件.make test programs按扭，輸入不測(cè)孔的D碼。
第四：保存，
第五：設(shè)置一下基準(zhǔn)點(diǎn)，就完成了。然后拿到飛針機(jī)里測(cè)試就可以了。個(gè)人感覺：1、用這種方法做測(cè)試文件常常做出很多個(gè)測(cè)試點(diǎn)來，不能自動(dòng)刪除中間點(diǎn)。
2、對(duì)孔的測(cè)試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性（開路）測(cè)試點(diǎn)，單獨(dú)的孔就沒有測(cè)試點(diǎn)。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應(yīng)該在沒有線路的那一邊對(duì)孔進(jìn)行測(cè)試?？墒怯胑diapv轉(zhuǎn)換生成的測(cè)試點(diǎn)是隨機(jī)的，有時(shí)候在對(duì)有是后錯(cuò)。
3 針對(duì)REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會(huì)莫明其妙的跑出測(cè)點(diǎn)來了。
4 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測(cè)點(diǎn)的話，可以再按一次這個(gè)make test programs按扭，需要注意的是將光標(biāo)定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測(cè)點(diǎn)刪除了。
5 以上的各層的名字千萬不要命錯(cuò)了哦，不然的話后面你就有麻煩了。
在深入理解了什么是PCB飛針測(cè)試以后，再按照以上的針測(cè)試程式的制作的步驟來進(jìn)行飛針測(cè)試。