-
15
2012-03
電路板焊接所要求的基本條件
在電路板焊接進(jìn)程中,首頁PCB電路板必需到達(dá)根本前提要求?!∫?、焊件具有可焊性 錫焊的質(zhì)量首要取決于焊料潤濕焊件外表的才能,即兩種金屬資料的可潤性即可焊性。假如焊件的可焊...
-
15
2012-03
電路板PCB網(wǎng)印制作技術(shù)
1)網(wǎng)印前應(yīng)首先對印制板材料的性質(zhì)作進(jìn)一步了解并加以確認(rèn)?! ?)網(wǎng)印前對網(wǎng)版進(jìn)行認(rèn)真地檢查?! ?)網(wǎng)印結(jié)束后必須把網(wǎng)版用溶劑清洗干凈,不能留有一點印料,否則將會引起堵孔?!?..
-
15
2012-03
電子產(chǎn)品設(shè)備噪音主要來源
外部噪聲來自設(shè)備外部情況的攪擾發(fā)生的噪聲,依照噪聲的起原可分為:電源噪聲、輻射噪聲、靜電噪聲、天體噪聲、無線電波惹起的噪聲等。 ?、匐娫丛肼?。工業(yè)攪擾經(jīng)過交流饋電系統(tǒng)引入...
-
14
2012-03
微型保險絲的選擇方法與注意
三、使用方法 在實際使用場合,僅僅依據(jù)UL規(guī)格條款來選定保險絲是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。 1.在選擇時必須考慮的幾個問題 在了解了所使用電路的參數(shù)基礎(chǔ)上,按下面幾個方面來選...
-
14
2012-03
印制電路板PCB的安裝和裝配
印制電路板的裝副角度來看,需求思索一個主要要素就是應(yīng)該特殊留意在焊接前,因為刺進(jìn)的元器件與其理論地位發(fā)作傾斜而能夠造的短路問題。依據(jù)經(jīng)歷,元器件引腳答應(yīng)的最大傾斜度應(yīng)堅...
-
14
2012-03
關(guān)于拆卸電路板上的集成電路塊方法
在電路檢修時,經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大...
-
14
2012-03
高精度印制線路板關(guān)鍵工藝改進(jìn)
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增...
-
14
2012-03
電子工程師設(shè)計必備—EDA知識
1.在protel99中如何添加原tango中的庫(如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加庫的方法:在自己的ddb文件中(當(dāng)前的項目文件或者另外專門為放這個庫而建一個)導(dǎo)入(import)你要...
-
14
2012-03
納米級別電線制造電路板
一項最新研究說,美國研究人員實現(xiàn)采用納米級電線搭建可用于計算的電路,通過這種技術(shù)得到的電路板具有節(jié)能等方面優(yōu)勢?! ⌒乱黄谟蹲匀弧冯s志刊登研究報告說,目前生產(chǎn)電路板時...
-
13
2012-03
EPM7256S芯片解密與分析案例
耐斯迪是國內(nèi)PCB抄板/芯片解密行業(yè)的鼻祖,旗下?lián)碛蠵CB抄板(電路板克?。嶒炇?、芯片解密(半導(dǎo)體解析)實驗室、電子產(chǎn)品模具外形仿制(抄數(shù))實驗室、元器件仿制實驗室、軟件系...
- 推薦資訊
-
- ESP32燒錄故障分析與解決方案
- ADS1274IPAPT數(shù)模轉(zhuǎn)換器的概述
- 熱耦合技術(shù)介紹
- 關(guān)于射頻芯片的功能介紹和一般應(yīng)用領(lǐng)域
- 關(guān)于芯片程序保護(hù)或常規(guī)加密方式推薦
- 常規(guī)呼吸機(jī)基本結(jié)構(gòu)說明
- 干貨-關(guān)于國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的相關(guān)推薦(2)
- 干貨-關(guān)于國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的相關(guān)推薦(1)
- DSP芯片(數(shù)字信號處理器)簡介
- 關(guān)于機(jī)器碼、匯編代碼、源代碼特點和功能