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06
2012-03
耐斯迪詳解PCB板的布線技術(shù)
做PCB時是選用雙面板還是多層板要看最高工作頻率和電路系統(tǒng)的復雜程度以及對組裝密度的要求來決定在時鐘頻率超過200MHZ時最好選用多層板如果工作頻率超過350MHz最好選用以聚四氟乙...
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06
2012-03
PCB設計過程中對布線的考慮<三>
串聯(lián)阻尼是利用一個與驅(qū)動門輸出端串聯(lián)的小電阻一般為1075來實現(xiàn)的.這種阻尼方法適合與特性阻抗來受控制的線相聯(lián)用(如底板布線無地平面的電路板和大多數(shù)繞接線等串聯(lián)端接時串聯(lián)電阻的...
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06
2012-03
PCB設計過程中對布線的考慮<二>
對有較快邊沿速度的高速ECL器件傳輸線也不總是需要的但是當使用傳輸線時它們具有能預測連線時延和通過阻抗匹配來控制反射和振蕩的優(yōu)點1 決定是否采用傳輸線的基本因素有以下五個它...
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06
2012-03
PCB設計過程中對布線的考慮<一>
隨著OTNI和星形光纖網(wǎng)的設計完成以后會有更多的100MHz以上的具有高速信號線的板子需要設計這里將介紹高速線的一些基本概念1傳輸線印制電路板上的任何一條長的信號通路都可以視為一...
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06
2012-03
PCB抄板中對元器件布局的考慮
在PCB抄板中對元器件的布局首先要考慮的一個因素就是電性能把連線關系密切的元器件盡量放在一起尤其對一些高速線布局時就要使它盡可能地短功率信號和小信號器件要分開在滿足電路性...
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06
2012-03
第二步之了解元器件功能及布局布線
了解所用元器件的功能對布局布線的要求我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要...
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06
2012-03
PCB設計第一步：明確設計目標
接受到一個PCB設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確...
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06
2012-03
軟性電路板PCB基本材料介紹
2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求2.1.1. 銅箔Copper Foil在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED ANNEALCopper Foil)及...
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06
2012-03
PCB抄板及克隆所導致的質(zhì)量差距
PCB抄板及電子產(chǎn)品克隆，從某種意義上來說大大提供了國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，但卻大大降低了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。產(chǎn)品質(zhì)量不僅是產(chǎn)品的性能，還包括可靠性和安全性。產(chǎn)品質(zhì)量不佳其...
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2012-03
DFM生產(chǎn)就緒檢查環(huán)節(jié)介紹
當一個工程產(chǎn)物設計完成何時才預備安排妥當承受設計呢這些常常是公司要問的要害問題固然謎底各別但一個證實成功的辦法是出產(chǎn)安排妥當反省這是一個主要的DFM東西由于市場是競爭性的顧...
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